Tecnología de conductividad térmica
Incluida la tecnología única conductora de calor, la superficie de cada chip de memoria hace que el contacto directo con el disipador de calor para llevar a cabo la difusión inmediata de las áreas críticas. Esto mantendrá circuitos integrados y el sistema operativo de PCB a una temperatura baja, lo que garantiza una gran estabilidad al mismo tiempo que ofrece un rendimiento sumamente alto. La serie ADATA XPG Gaming v2.0 adopta el disipador de calor extruido que se extiende para aumentar la superficie, proporcionando superiores termo-conductares de capacidad, reduciendo eficazmente el consumo de energía y gran elevación de la terminación de la señal emitida desde el módulo de memoria.
2OZ doble cobre en el PCB
ADATA Serie Gaming v2.0 emplea el líder en la industria 2OZ doble cobre en el PCB para mejorar de manera eficiente las actuales tasas de transferencia al tiempo que reduce la temperatura del sistema y el aumento de la estabilidad del sistema.
Las Especificaciones y las imágenes están sujetas a cambios sin previo aviso
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